Starkes taiwanesisches Erdbeben scheint wenig Auswirkungen auf die Chipindustrie zu haben

Ein Erdbeben der Stärke 6,4 traf das südliche Taiwan am Samstagmorgen Ortszeit, was Befürchtungen aufkommen ließ, dass lokale Halbleiterfertigungsanlagen betroffen sein würden. Obwohl die große Chip-Foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Schäden gemeldet hatte, sagte das Unternehmen, dass es jede verlorene Produktion wiedergutmachen könnte.

Das Erdbeben schlug um 3:57 Uhr Ortszeit ein, laut dem US Geological Service etwa 30 Meilen entfernt aus Tainan im Süden Taiwans. Dort brach das Erdbeben in einem Wohnhaus zusammen und tötete zwei. Reuters berichtete auch, dass mehr als 100 Verletzungen durch das Beben verursacht wurden, da Gebäude in schrägen Winkeln gekippt wurden, nachdem sie schief gestoßen worden waren.

USGS

Die USGS-Karte des Erdbebens vom 6. Februar in Taiwan

Warum das so wichtig ist: Für die Technologiebranche bestand die Befürchtung, dass das Beben ein wichtiges Hindernis in der Halbleiterversorgung aushöhlen könnte Linien. Im Jahr 1 tötete ein weiteres Erdbeben in Taiwan etwa 2.400 Menschen und reduzierte die Stromversorgung auf Tausende, einschließlich Chip-Fabs. Der daraus resultierende Verlust von In-Process-Wafern und die Zeit, die für den Neustart dieser Fabs erforderlich war, erzeugten auf Chips, die für Computer und andere Elektronik hergestellt wurden, Verzögerungen und führten in einigen Fällen zu Preiserhöhungen.

Der größte Teil der Chipherstellung befindet sich im Norden

Seither werden jedoch Chip-Fabs mit seismischer Sicherheit gebaut, und die Fertigung hat sich nach Westen auf das chinesische Festland ausgeweitet. Der Großteil der Halbleiterfertigung befindet sich auch im Norden der Insel, in der Nähe von Tsinchu.

Eines von vier großen TSMC-Gigafabs liegt in Tainan und produziert mehr als 100.000 300-mm-Wafer pro Monat. Eine zweite Fab, Fab 6, befindet sich ebenfalls dort. UMC, eine weitere große Chip-Foundry, besitzt auch eine eigene 300-mm-Waferfabrik in Tainan. Es sind diese Wafer, die die Halbleiterchips halten, die schließlich in die Chips gepackt werden, die in Grafikkarten, Netzwerkgeräten und dergleichen zu finden sind.

Laut Reuters brach das scharfe Beben die In-Process-Wafer, die im TSMC-Werk in Tainan hergestellt werden. Aber das Beben schlug in einer glücklichen Zeit ein: nicht nur die Produktion verlangsamte sich während des saisonal schwachen ersten Quartals, sondern die Insel stand kurz vor dem Beginn ihrer Neujahrsfeier. TSMC wird anscheinend einen kurzfristigen Produktionsausfall hinnehmen müssen, wird aber seine Produktion einfach auslasten, um das auszugleichen.

UMC sagte Bloomberg auch, dass seine Fab einige Zeit brauchen werde, um "neu zu kalibrieren".

Große Chiphersteller wie Intel haben keine Fabs in Taiwan; Stattdessen hat das Unternehmen sie in Arizona, Oregon und in Übersee in Israel, Irland und China angesiedelt. AMD stellt seine Chips durch eine Partnerschaft mit GlobalFoundries in Fabs in New York, Deutschland und Singapur her.